研报解读：瑞银看中国科技股，AI 周期叠加国产化，半导体迎多重扩张

最看好晶圆厂设备和互联芯片，其次是功率半导体和自动驾驶传感器。

作者：Rita

潮向导读

瑞银在最近发布了中国科技股策略报告。核心判断很直白：中国半导体行业正处于多重扩张周期的交汇点。一方面是全球 AI 基础设施建设带来的强劲需求，另一方面是中国国产化政策推动的晶圆厂设备和芯片设计自主可控加速。这两股力量碰撞，正在重新定义中国科技股的投资价值。

选股逻辑也很清晰：最看好晶圆厂设备和互联芯片，其次是功率半导体和自动驾驶传感器。

全球 AI 基础设施建设正在爆炸式增长。数据显示，全球服务器出货量 2026 年预计同比增长 18.9%，2027 年增长 16.6%，AI 时代的需求正在加速。

服务器需求背后的驱动力是 AI 芯片的爆发。预计 2027 年英伟达 GPU 加速器出货量将达到约 639 万套。数据中心在抢 AI 芯片，而 AI 芯片的散热、互联、存储都需要配套的芯片和解决方案。

HBM 的需求尤其夸张。全球 HBM 需求预计 2026 年将达到 411.1 亿 GB，同比增长 88.2%，远高于整个半导体行业的平均增速。HBM 的制造需要先进的生产设备、封装技术和互联方案，需求激增直接推高了整个上游产业链的景气度。

这就是互联芯片的逻辑。以环旭电子为例，公司做的是高速互联解决方案，特别是数据中心的光学收发器。当 AI 服务器需要更快的互联时，环旭电子就成了关键环节。预测 2026E-2027E 的 EPS 增长率分别为 19%和 41%，对应市盈率从 37 倍降到 26.2 倍。估值不便宜，但增长在加速。

功率半导体同样受益。AI 服务器功耗飙升，对功率管理芯片的需求激增。华润微 2026E-2027E 的 EPS 增长率高达 92%和 54%。这个增速说明功率芯片市场正在经历一轮强劲复苏。

中国科技股的独特优势不仅在 AI 周期，更在国产化。中国在先进逻辑和存储芯片上已经展开了多年扩张，这是国家级的战略投入，扩张都需要晶圆厂设备。

中国 WFE（晶圆厂设备）支出 2026 年预计达到 475 亿美元，同比增长 6.7%。全球 WFE 市场预计从 2025 年的 1160 亿美元增长到 2026 年的 1470 亿美元。中国占四分之一以上，增速更快。

北方华创和中微公司是直接受益者。北方华创是国产设备龙头，主要做刻蚀机等关键设备。北方华创的 EPS 增长预测是 2026 年 23%、2027 年 71%、2028 年 44%。这个增长轨迹说明晶圆厂的扩产周期还在加速。

北方华创的市盈率从 77.1 倍降到 45.1 倍再到 31.3 倍，高倍数在往下掉，说明增长能力正在被逐步定价。如果增长兑现，股价还有空间。国产设备公司能拿到订单，不仅是商业问题，更是战略问题。

后端测试设备也值得关注。芯片产量增加，测试设备需求随之增加。这是一个不太引人注目但持续受益的领域。

智能手机市场在衰退。2026 年全球智能手机出货量预计同比下降 10%至 11.39 亿部，传统消费电子周期已经见顶。

但汽车芯片在崛起。自动驾驶是一个长期增长趋势，需要大量 CMOS 图像传感器。以豪威集团为例，虽然 2026E 的 EPS 增长率是负 20%，但 2027E 和 2028E 的增长率分别为 45%和 30%，公司正在走出谷底。这种 V 形反转的机会，对成长类投资者很有吸引力。

中国汽车芯片国产化也在加速。原来很多芯片靠进口，现在中国芯片厂商开始抢占市场，为豪威集团、地平线等芯片设计公司创造了机遇。地平线的目标价是 10 港元，隐含的增长预期很高。

这些公司的估值都不便宜。北方华创的 2026E 市盈率 77 倍，华润微 77 倍，豪威集团 33.5 倍，环旭电子 37 倍。但增长率在加速，当增长加速时，高倍数是可以承受的。

选股是有差异化的，报告中对智能手机相关 IC、面板等领域保持谨慎。风险也很清晰：智能手机需求疲软会拖累部分芯片公司，地缘政治制裁力度可能升级，定价竞争持续存在。但在 AI 周期和国产化双重驱动下，这些风险是可控的。

选股偏好顺序很有参考价值：晶圆厂设备 > 后端测试设备 > 互联芯片 > 功率半导体 > 自动驾驶传感器。这个顺序反映的是供应链的价值流向，设备最上游，利润最稳定；芯片和传感器更靠近终端应用，增长更快但波动也更大。

中国科技股正处于一个特殊时刻：全球 AI 周期提供持续需求，国产化政策提供政策支持，产业扩张提供增长空间。三重因素叠加，正在打造一个属于中国半导体的黄金周期。

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数据来源：瑞银证券研究，2026 年 6 月 22 日 · UBS 模型预测

潮向研究 · TideResearch · 2026 年 6 月

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