撰文：Rita

高端玻璃布 2026 年供应缺口约 40%，2027 年加深。摩根士丹利在 2026 年 9 月 13 日发布的报告中指出，AI 基础设施带动的材料需求正在重塑 PCB 和 MLCC 上游供应链。高端玻璃布、HVLP4+铜箔和光纤是当前最紧缺的三种材料。大摩预计供应紧张将持续到 2028 年。

摩根士丹利分析师 Rachel Zhang 在报告中指出，AI 材料板块过去 12 个月上涨 91%，但截至 2026 年 9 月 10 日已从 5 月到 6 月的高点回调约 36%。AI 材料板块 2026 年市盈率约 26 倍，PCB/CCL 同行约 35 倍。该行认为估值差距有收窄空间。

高端玻璃布缺口 40%

高端玻璃布是 PCB 层压板和先进基板架构的关键增强材料。供应受限于丰田织机可用性、高端纱线供应紧张和高技术壁垒。中国市场价格年初至今翻倍以上，库存极低。

大摩估算 2026 年供应缺口约 40%，2027 年加深，2028 年缓解至约 30%。日本玻璃布按重量计算的均价从 2023 年每公斤 3274 日元升至 2025 年每公斤 4589 日元，涨幅 40%。2025 年销售额达到创纪录的略超 600 亿日元。高性能玻璃布市场预计从 2024 年约 400 亿日元增长到 2030 年约 1500 亿日元。

铜箔 2027 年短缺 31%

HVLP4+铜箔正在成为 AI PCB 供应链的关键瓶颈。大摩估算 2027 年供应短缺约 31%，2028 年约 20%。三井金属占 2026 年全球产能的 41%，是主要定价和销量受益者。

AI 服务器 HVLP 需求 2026 年预计同比增长 260%，达到 24kt，2027 年再增 108%至约 50kt。中国铜箔整体开工率 2026 年 7 月达到 93.08%，电子电路铜箔达到 94.09%，生产商对新增产能保持谨慎。

光纤需求年增超 20%

AI 数据中心扩展推动光纤需求。大摩预计 2025 到 2030 年 AI 驱动的数据中心光纤需求年复合增长率超过 20%。超大规模 AI 数据中心的光纤用量是传统数据中心的 5 到 10 倍，部分估算每机架光纤用量是传统数据中心的 5 到 36 倍。

光纤价格达到七年高位。G.652D 光纤 2026 年 1 月上涨 75%。G.657A 单模光纤从 2025 年 12 月中下旬的每芯公里 30 元人民币升至 50 元以上，部分高端型号超过 55 元。多模 OM3/4/5 现货价格从每公里 200 元升至 300 到 400 元。部分单模光纤较 2025 年底上涨 400%到 650%。

CCL 市场 2030 年 470 亿

大摩预计全球 CCL 市场 2025 到 2030 年以约 20%的年复合增长率扩张，从约 190 亿美元增至约 470 亿美元。AI 和数据中心相关 CCL 市场从 2025 年约 40 亿美元增至 2030 年约 300 亿美元，年复合增长率约 47%，增长超过七倍。

CCL 等级从 Ampere/Hopper 的 M6/M7，到 Blackwell 的 M8，到 Rubin 的 M8.5，再到 Feynman 预期的 M9/M10，反映每代 AI 服务器的电气和热需求上升。先进 AI PCB 端到端交付周期约 100 天，传统多层 PCB 约 46 天，差距 2.2 倍。

合成钻石是长期选项

GPU 热设计功耗从 GB200 的约 1200W 升至 Rubin 的约 2300W。传统铜基热管理方案导热率约 400W/（m·K），已不够用。钻石铜复合材料导热率达到 600 到 1000W/（m·K），高纯度 CVD 钻石达到 2000 到 2400W/（m·K）。英伟达 Vera Rubin 平台据报采用钻石铜复合材料。

大摩认为合成钻石、钨和钼代表更长周期的机会，取决于技术采用和材料替代。中国 2024 年生产全球约 82%的 mined 钨，2025 年 2 月起要求出口许可，中国钨出口同比下降 20.7%。

高端玻璃布、HVLP4+铜箔和光纤的供应约束短期难以缓解。AI 材料板块回调后，估值差距和材料强度提升构成后续关注点。

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本文系潮向研究对第三方券商研究报告（摩根士丹利，2026 年 9 月 13 日）的整理与解读，结合公开市场信息的整理。文中引述的评级、目标价、盈利预测及相关判断，均为该券商分析师的观点，仅代表其所属机构立场，不代表潮向研究的观点，也不构成任何投资建议。

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